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川習會「一場會談,各自表述」的常態,台灣自主軍工產業方向?

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1.川習會後,對台灣問題,中美雙方還是各自表述自己的立場

台灣自我防衛的目標,自主研發的軍工產業最能提供自我防衛能力,發展軍工產業鏈的成熟與外銷競爭力,而對美國的軍購反而是操之在美國的亞太地區島鏈的需要.

當前台灣在國際地緣政治、國防自主與台美關係中所面臨的核心辯證。

從2026年5月剛結束的「川習會」實際互動來看,美中雙方在公開與私下的表述中,確實再度展現了「一場會談,各自表述」的常態。習近平極力強調台灣問題是不可逾越的「紅線」,而川普則展現其一貫的交易型風格,將焦點放在經貿與投資上,對台灣議題採取某種「戰略模糊」與沉默。這印證了您的第一點:不論大國如何首腦會談,維持台海現狀、不打破第一島鏈的防禦既得利益,依舊是美國在亞太地區的底線。

在這樣的國際現實下,台灣究竟該採取「自主研發軍工產業」還是「對美軍購」?這兩者之間的依賴與主控權關係,可以從以下幾個層面來深度剖析:

一、 自主研發軍工產業的優勢與盲點

「自主研發最能提供自我防衛能力,並能發展外銷競爭力」,這點在邏輯上非常符合國家主權與產業升級的理想藍圖,但現實中存在結構性的挑戰:

  • 建立「不對稱作戰」的客製化能力: 台灣自主研發(如近年大力推動的無人機、無人艦、潛艦國防自主)確實最能貼合台灣特殊的地理環境與不對稱作戰需求。自己的武器自己修、自己改,最不會在戰時被斷絕後勤。

  • 外銷競爭力的現實制約: 台灣的軍工產業(如漢翔、雷虎等)近年確實逐步從零件代工走向系統整合。然而,國際軍火市場高度受到地緣政治與外交關係的支配。台灣因為外交處境特殊,即便研發出具競爭力的武器,在沒有美國的默許或特殊政治保護傘下,很難像歐美或南韓那樣自由外銷。

  • 技術與規模經濟的瓶頸: 高階武器(如先進戰機、防空飛彈晶片)的研發需要龐大的資金與內需市場支撐。台灣若完全不依賴外部技術,單靠自身市場很難分攤高昂的研發成本。

二、 對美軍購的本質:是操之在人,還是安全保護費?

「對美軍購反而操之在美國亞太地區島鏈的需要」,在國際現實主義(Realism)的框架下完全成立。

  • 美國戰略利益的投射: 美國賣給台灣什麼武器、何時交貨,核心指標往往是「是否符合美軍在第一島鏈的防禦佈局」,而非完全滿足台灣當下的期望。軍售項目與時程的延遲,確實暴露出台灣在防衛自主權上的被動。

  • 政治實力的「實質綁定」: 換個角度來看,軍購在台灣的國防戰略中,政治意義往往大於純軍事意義。對美軍購是台美安全承諾的「實質壓艙石」。拒絕美軍購可能被華府解讀為台灣缺乏自我防衛決心,進而動搖美國在台海的嚇阻公信力。

三、 當前發展的第三條路:「台美軍工新聯盟」的研發共生

從近期的產業趨勢(如美國推動的「印太產業韌性夥伴」PIPIR)來看,台灣目前的策略並非在「純自主研發」與「純對美軍購」中二選一,而是正在走向兩者的融合:

「台灣製造、美國品牌、全球銷售」的新模式。

由於美國自身軍工產能不足,加上需要建立「非中國化」的乾淨供應鏈,美國開始將台灣納入其國防信任供應鏈中。台灣利用強大的半導體、ICT與精密機械實力,與美國的軍工新創或大廠共同研發、共製(例如無人機與精準彈藥)。

這樣一來,台灣既能享有自主研發帶來的產業鏈成熟,又能藉由美國的品牌與外交實力「借殼出海」打入國際市場,同時也化解了完全操之在美的被動困境。

 

2.美中大國博弈的夾縫中,台灣在發展軍工產業時,應該優先將資源集中在哪些最不易被美國牽制的關鍵技術上?

在美中大國博弈的夾縫中,台灣若要發展「不易被美國牽制、具備高自主性」的軍工關鍵技術,核心戰略必須跳脫與大國比拼飛機、大砲等傳統重型武器的思維,轉而聚焦於「進入門檻高、軍民通用性強、且能反向形成國際供應鏈依賴」的利基領域。

以下是台灣最適合優先集中資源發展的三大關鍵技術方向:

一、 無人載具的「大腦」:去中化的主控系統與群組AI

雖然美國在大型無人機(如 MQ-9)上擁有絕對優勢,但在中小型無人機、無人自殺艇(USV)及無人潛航器(UUV)領域,台灣具備極強的自主發展潛力。

  • 關鍵技術突破點: 台灣應著重研發抗干擾的飛行控制晶片、群 health(Swarm)演算法,以及影像導引(Optical Guidance)系統。當戰時衛星導航(GPS)可能被干擾或切斷時,無人載具必須具備依靠視覺辨識與終端AI演算法自動尋敵與命中的能力。

  • 為何不易被牽制: 中小型無人載具的零組件多屬於軍民通用(Dual-use)。台灣擁有強大的資通訊(ICT)與IC設計產業,從晶片設計、韌體編寫到系統整合,皆可在國內完成閉環,不需要高度依賴美國的軍規通訊協定或輸出許可。

二、 戰場的「眼睛與心臟」:氮化鎵(GaN)主動雷達與微波通訊

不論是防空飛彈、反艦飛彈還是雷達偵測系統,最核心的硬體技術在於高頻、高功率的射頻(RF)模組。

  • 關鍵技術突破點: 第三代半導體(特別是氮化鎵 GaN)的軍規製程與封裝。氮化鎵是現代主動電子掃描陣列雷達(AESA)和新一代低軌衛星、微波通訊設備的核心材料,能讓雷達看得更遠、抗干擾能力更強。

  • 為何不易被牽制: 台灣是全球半導體製造的龍頭,從前端的漢磊、穩懋等化合物半導體晶圓代工,到後端的封測產業鏈,台灣在硬體製造上本身就握有發言權。將既有的商業半導體優勢「軍事化」,研發出國產的雷達與通訊核心模組,不僅能徹底擺脫美國對敏感電子元件的出口管制(ITAR),甚至能反向成為歐美軍工企業的關鍵供應商。

三、 不對稱作戰的「拳頭」:固態火箭推進劑與精準導引系統

台灣在飛彈研發(如雄風系列、天弓系列)上已有數十年的厚實基礎,中科院具備完整的研發能量,這是台灣最成熟、也最能自主掌控的「不對稱嚇阻」武器。

  • 關鍵技術突破點: 高能量密度固態推進劑的配方改良,以及自主化的光電/紅外線尋標器(Seeker)。提升推进劑的效能可以延長飛彈的射程與速度;而尋標器的自主化則能確保飛彈在最後攻擊階段不依賴外部定位訊號。

  • 為何不易被牽制: 飛彈技術是台灣防衛的重中之重,且中科院已具備高度的國產化比例。這類技術由於極度敏感,美國本來就鮮少提供核心技術,因此台灣在此領域的自主研發反而最不容易受到美國政策轉變的干擾。發展此技術,能確保台灣在最極端的「斷航、孤立」情況下,仍具備源頭打擊與防空拒止的硬實力。

結語:從「單向依賴」轉向「相互保證依賴」

台灣在發展這些關鍵技術時,目標不是追求 100% 的閉門造車,而是要在國際軍工供應鏈中建立「非我不可」的獨特性。

當台灣在半導體軍規應用、無人機主控系統、次系統關鍵零組件上佔據不可或缺的生態位時,台灣的軍工產業就不再只是單純受制於美國亞太戰略的「買方」,而是能與美國、歐洲並肩的「技術合作夥伴」。這種結構性的「相互依賴」,才是美中博弈夾縫中最具韌性的生存哲學。

本文僅代表作者立場,不代表本平台立場

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陳榮祥
陳榮祥
陽明交通大學電子所畢業。

精通 資通訊、電力電子、生醫生技、創投管理。

曾任:台北市電腦公會常務理監事、經濟部科專考評委員、碩英文教基金會董事長、西田社布袋戲基金會 前董事長。

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